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格羅方德和SiFive將在12LP平台上為人工智慧應用提供更優質的高頻寬記憶體
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格羅方德的高頻寬記憶體解決方案立基於最先進的FinFET平台,旨在為雲端基礎的AI應用提升容量、速度和功率

【2019年11月5日,台北訊】格羅方德和SiFive今日於台灣舉辦的格羅方德技術大會(GTC)上宣布,他們正在合作研發將高頻寬記憶體(HBM2E)運用於格羅方德最近宣布的12LP + FinFET解決方案上,以擴展高性能DRAM。12LP + FinFET解決方案提供2.5D封裝設計服務,可加速人工智慧(AI)應用的上市時間。

為了實現數據密集AI訓練應用的容量和頻寬,系統設計師面臨在同時保持合理的功率標準下,將更多的頻寬壓縮到較小區域的艱鉅挑戰。格羅方德的12LP平台和12LP +解決方案搭配SiFive的定製高頻寬記憶體介面,能使高頻寬記憶體輕鬆集成到系統單晶片(SoC)解決方案中,從而在運算和有線基礎設施市場中,為AI應用提供快速、節能的數據處理。

作為合作的一部分,設計人員還能使用SiFive的RISC-V IP產品組合和DesignShare IP生態系統,運用格芯12LP +設計技術協同優化(DTCO),大幅提高晶片的專門化,改善設計效率,在迅速又具成本效益的情況下提供差異化的SoC解決方案。

SiFive IP業務部門副總裁暨總經理Mohit Gupta表示:「在格羅方德一流的12LP +解決方案上擴展SiFive具HBM2E的參考IP平台,為新一代系統單晶片和加速器提供優異性能和集成水準。部署高度優化的晶片需要仰賴定製功能,以實現AI所需的每毫瓦更高TOPS和低延遲性能,同時兼顧低功耗和小面積。」

格羅方德的運算和有線基礎設施首席技術長Ted Letavic表示:「格羅方德長期致力於提供差異化的FinFET專業應用解決方案和IP,使客戶能開發AI應用的性能增強型產品。結合格羅方德最先進的FinFET平台和SiFive獨特的設計方法,我們將發展獨一無二的高性能邊緣運算解決方案,使設計人員能夠充分利用數據洪流的優勢。」

格羅方德的12LP +是一款針對AI訓練和推理應用的創新解決方案,為設計人員提供高速、低功耗的0.5Vmin SRAM存取單元,支持處理器與記憶體之間快速、節能的數據傳輸。此外,用於2.5D封裝的新中介層有助於將高頻寬記憶體與處理器集成在一起,以實現快速、節能的數據處理。

格羅方德在紐約馬爾他的8號晶圓廠,正在開發SiFive用於12LP和12LP +的HBM2E介面和定制IP解決方案。客戶可以在2020年上半年開始優化晶片設計,開發針對高性能計算和邊緣AI應用的差異化解決方案。

關於SiFive
SiFive是市場就緒處理器核心IP和晶片解決方案的領導廠商,基於免費和開放的RISC-V指令集架構。由經驗豐富的矽產業高級主管和RISC-V發明團隊領導組成,SiFive的定製開放架構處理器能幫助系統單晶片設計人員縮短產品上市時間並節省成本,也使所有的系統設計人員都能使用優化的矽訪問權限來建構RISC-V的定製半導體。 SiFive在全球設有15個辦事處,投資方包括Sutter Hill Ventures、高通創投、星火資本、Osage University Partners、成為基金、華米、SK海力士、英特爾投資和威騰電子。有關更多資訊,請瀏覽www.sifive.com。

關於格羅方德
格羅方德是全球領先的特殊工藝半導體代工廠,提供差異化、功能豐富的解決方案,賦能我們的客戶為高增長的市場領域開發創新產品。格羅方德擁有廣泛的工藝平台及特性,並提供獨特的融合設計、開發和生產為一體的服務。格羅方德擁有遍佈美洲、亞洲和歐洲的規模生產足跡,以其靈活性與應變力滿足全球客戶的動態需求。格羅方德為阿布達比穆巴達拉投資公司(Mubadala Investment Company)所有。欲瞭解更多資訊,請訪問 https://www.globalfoundries.com/cn。

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