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Microchip推出業界最低功耗LoRa®系統封裝系列,加速遠端IoT設備開發
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LoRa®(遠距離)技術結合遠距離無線連接功能和低功耗性能,擴大物聯網(IoT)的覆蓋範圍。為了加快LoRa連網解決方案的發展,Microchip Technology Inc.推出高度整合的LoRa系統封裝(SiP)系列,該元件採用超低功耗32位元微控制器(MCU)、sub-GHz射頻LoRa收發器和軟體協定堆疊。SAM R34/35 SiP具備經過認證的參考設計和經過證明的互通性,相容於主要的LoRaWAN™閘道和網路供應商,大幅簡化了硬體、軟體和支援的整個開發流程。該元件還提供業內最低的休眠功耗,延長了遠端物聯網設備的電池壽命。

大部分LoRa終端設備會在更長時間內保持休眠模式,只會在傳輸小型資料封包時偶爾喚醒。SAM R34元件採用基於SAM L21 Arm® Cortex®-M0+的超低功耗MCU,休眠模式下功耗低至790 nA,顯著降低了終端應用的功耗並延長電池壽命。SAM R34/35系列是採用6 x 6 mm封裝的高度整合方案,適合於要求小尺寸設計和多年電池壽命的各種遠距離、低功耗物聯網應用。

除了超低功耗,簡化的開發流程讓開發人員能夠將其應用程式碼與Microchip的LoRaWAN協議堆疊結合在一起,加快設計速度,同時以Atmel Studio 7軟體開發套件(SDK)相容的ATSAMR34-XPRO開發板(DM320111)快速進行原型設計。該開發板獲得聯邦通信委員會(FCC)、加拿大工業部(IC)和無線電設備指令(RED)認證,開發人員可以確保他們的設計符合各個國家的政府要求。

LoRa技術旨在讓低功耗應用利用LoRaWAN開放協議獲得比Zigbee®、Wi-Fi®和藍牙®更大的通信範圍。LoRaWAN非常適合智慧城市、農業監測和供應鏈追蹤等大量應用,它讓創建在城市和農村環境中均可運行的靈活物聯網網路成為可能。據LoRa Alliance™統計,過去12個月LoRaWAN營運商的數量從40個攀升到80個,同時100多個國家/地區在積極開發LoRaWAN網路。

Microchip無線解決方案業務部副總裁Steve Caldwell表示:「LoRa生態系統正在進入加速發展階段,作為LoRa Alliance的創始成員,Microchip在這項技術普及的過程中一直發揮著重要的推動作用。SAM R34充分彰顯了Microchip身為小型低功耗元件一站式供應商的優勢,可向客戶提供免費軟體、卓越支援和可靠供貨。」

SAM R34/35系列受Microchip的LoRaWAN協定堆疊支援,採用獲得認證且久經考驗的晶片級封裝,讓客戶能夠加快射頻應用的設計速度,而且風險更低。借助對全球862至1020 MHz範圍LoRaWAN運行的支援,開發人員可以在全世界範圍內使用同一元件型號,以簡化設計流程並降低庫存壓力。SAM R34/35系列支援A級和C級終端設備,以及專屬點到點連接。

供貨
Microchip的SAM R34/35 LoRa系列提供六種元件型號,開發人員可以根據自己的最終應用靈活選擇最佳的記憶體和周邊組合。系列中包括採用64接腳TFBGA封裝的SAM R34元件和無USB介面的SAM R35元件。

欲瞭解更多資訊,請聯繫Microchip業務代表或全球授權經銷商,也可以訪問Microchip網站。欲購買文中提及產品,可造訪易於使用的microchipDIRECT線上商店或聯繫Microchip授權經銷夥伴。


資源
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發稿單位: 采杰公關
聯絡人: 周允中
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